인텔, Centrino 802.11a/b 모듈 7월에 출시

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03/06/27 12:27

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인텔이 802.11 a/b를 모두 지원하는 모듈이 포함된 센트리노 플랫폼을 다음달부터 출하한다.
인텔의 커뮤니케이션 그룹 아태지역 마케팅팀장인 에릭 자오는 이 모듈의 가격은 $35가 될 것이며, TI(Texas Instrument)사의 MAC/베이스밴드 통합 단일칩과 왕립 필립스전자의 RF 수신부를 갖출 것이라고 하였다.

현재의 센트리노 무선 모듈은 802.11b 무선기술만을 지원하며 가격은 $20 선이다. 여기서도 TI와 필립스가 각각 MAC/베이스밴드 및 RF 칩을 공급하고 있다.

인텔은 칩 안에 모든것이 포함된 in-house 칩 솔루션 형태의 802.11g 모듈을 연말까지 내놓을 예정이며, 802.11 a/g 모듈은 내년 상반기에 출시할 예정이다.

현재 인텔은 무선 모듈 생산의 일부분을 ASUS에서 외주제작의 형태로 진행되고 있으며, 그 외의 부분은 말레이지아의 자사 설비에서 제조하고 있다.